半导体工业采用化学药剂清洗晶片表面、蚀刻电路，并去除不需要的过程物质，例如光敏抗蚀剂（光敏聚合物薄层）。这些化学药剂由化学药剂生产厂家过滤，达到半导体工业（半导体设备生产协会或SEM）技术规格，在半导体厂储存后过滤，再经使用点滤器过滤。根据应用情况，采用不同类型的膜过滤器。
由于耐化学药剂的性能，聚偏氟乙烯和聚四氟乙烯两种膜滤芯几乎只用于化学药剂过滤。这些膜的孔径一般选用0.05~5μm。对于这类应用的大多数情况，过滤器的其他构件（如支撑体、套管和封头等）用聚丙烯材料制成。但是，强氧化酸和某些溶剂（例如二甲苯）可能要求折叠式过滤器的其他构件由聚四氟乙烯材料制作。
化学药剂，或以瓶装或通过聚偏氟乙烯管路传送到使用点（即半导体加工设备）。再经使用点过滤，一般采用折叠式或圆板式过滤器。
光敏抗蚀剂的提供者都采用0.1~0.2μm级膜过滤其产品。它们一般都使用具有尼龙或聚四氟乙烯膜滤芯的多级折叠式过滤器。其他的过滤器结构材料（支撑体、芯子、套管、封头）通常为聚丙烯。
